美、日、欧合计拿下全球90%的EDA、IP、芯片设备、材料市场
先上一张图,这是目前全球芯片产业链市场分布图,基本上将目前芯片的上、中、下游产业链分布情况做出了精确的统计。
【资料图】
从图中可以看出,在EDA领域,美国占了96%的份额,然后日本占了3%的份额,其它国家可以忽略,合计美国和日本,居然占到了99%的份额。
在IP方面,美国占了52%的份额,而欧洲占了43%的份额,合计美国、欧洲一共占到了95%的份额,其它国家和地区可以忽略。
再看硅晶圆(wafers),日本占了56%,欧洲占了14%,这两地合计占了70%左右。当然硅晶圆只是半导体材料的一部分,如果统计整个半导体材料,日本、美国、欧洲合计占到了90%左右。
接着看半导体设备(FAB TOOLS),美国占了44%,日本占了29%,欧洲占了23%,合计占到96%,而ATP Tools也差不多。
从这些数据可以看出来,目前在芯片的上游,最为核心的EDA、IP、半导体设备、材料领域,美国、日本、欧洲如果联起,可以拿下全球90%以上的份额。
这意味着什么,相信大家都懂的,那就是如果这三方联手针对任何一个国家和地区,对方都将没招架之力。
这个不是夸张,这是实情,因为任何一个国家和地区,如果从EDA到IP,再到半导体设备,半导体材料全面封锁之后,都不可能生产出芯片来。
可能很多人会觉得我在危言耸听,是在长他人志气,灭自己人威风,但这事还真就是如此。
所以目前美国、日本、欧洲联手打压中国的芯片产业,对于我们而言,确实是压力山大,幸好目前针对的还只是先进工艺,如果针对成熟工艺,那压力会更大。
当然,中国也有自己的优势,那就是市场,中国是全球第一大芯片市场,消耗全球三分之一的芯片。同时中国也是全球第一大芯片进口国,基于中国制造的实力,甚至全球75%以上的芯片,生产出来后,都要到中国来走一遭。
所以就算美、日、欧在半导体产业链上的实力再强,是终也离不开中国市场,也不可能真正围堵死中国,否则他们的产品,也没人买了。
原文标题 : 美、日、欧合计拿下全球90%的EDA、IP、芯片设备、材料市场
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